零缺陷波峰焊要求一致的焊接質量。污染物和高氧化氮水平會導致棒狀焊料波焊接缺陷如架橋，拉尖和非潤濕。為了避免這些問題，我們鼓勵焊錫棒的用戶利用在同行業中最嚴格的技術指標下生產的AIM高純度，低錫渣焊錫棒。
- 由高純度提煉的金屬製作
- 低氧化物含量
- 低錫渣率
- 減少缺陷，如橋接和拉尖
- 優秀的聯合力量和美學
- 快速桶填充和良好的潤濕性
- 較低的表面張力大於競爭力品牌
- 可從各種金属練製而成，包括錫鉛和無鉛
- 兼容所有助焊劑類型
AIM合金資訊
| 合金 | 熔點°C | 註解 | 可用固體形式 | |||||
| 錫膏 | 焊錫棒 | 藥芯焊絲 | 實芯焊絲 | 執行錫 | 錫球 | |||
| Au88/Ge12 | 356 | 黃金附加壓鑄合金 | Yes | Yes | No | Yes | Some | Yes |
| Bi95/Sb5 | 308 | 合金應用於高溫。應注意潛在脆化問題和不良熱疲勞性能。 | Yes | Yes | No | Yes | No | Yes |
| Sn5/Pb93.5/Ag1.5 | 305-306 | 高溫合金, 主要用於半導體陶瓷板, 熔斷器和熱電偶。 | Yes | Yes | No | Yes | Yes | Yes |
| Sn97/Cu3 | 227-300 | 合金只用於高溫應用。 | Yes | Yes | No | Yes | Yes | Yes |
| Au80/Sn20 | 281 | 共晶芯片粘結合金。由於含金量高, 所以昂貴。 | Yes | Yes | No | Yes | Some | Yes |
| Bi95/Ag5 | 262.5 | 合金應用於高溫。應注意潛在脆化問題和不良熱疲勞性能。 | Yes | Yes | No | Yes | No | Yes |
| Sn95/Sb5 | 232-240 | 合金僅供高溫應用。潤濕性差。成本比錫/銀較低。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| Sn95/Ag5 | 221-240 | 合金只用於高溫應用。由於含銀量高, 所以昂貴。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| Sn97/Sb3 | 232-238 | 合金與Sn95/Sb5有相似的性質。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| Sn/Ag25/Sb10 | 223-236 | 高溫管芯附著合金。由於含銀量高, 所以昂貴。 | No | Yes | No | Yes | Yes | Yes |
| SAC+0107 Sn/Ag0.1/Cu0.7 | 217-228 | SAC合金系列的最低銀版可用品。這種合金是一種低成本的波峰焊接替代品。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| SAC+0307Sn/Ag0.3/Cu0.7 | 217-227 | 廉價的Sn-Ag-Cu合金。相對於其他合金和桿的品牌，超優越的流動性，從而在波峰焊接時有良好的流動數值。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| Sn100C® | 227 | 摻雜鎳和鍺的Sn/ Cu合金。焊點光亮，提高潤濕性。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| SAC-LOW | 227 | 低銀，可應用於波峰焊，符合成本效益的錫/銅/銀合金。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| Sn99.3/Cu0.7 | 227 | 符合成本效益的波峰焊和手工焊接的替代。要注意不良的潤濕性和抗疲勞性能。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| Sn96.5/Ag3.5 | 221 | 可能沒有足夠的熱可靠性或潤濕度及要求更高的焊接溫度比錫-銀-銅合金。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| SAC305Sn/Ag3/Cu0.5 | 217-218 | 低銀含, 錫-銀-銅合金與JEIDA建議一致。成本最低的純錫-銀-銅合金。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| SAC387Sn/Ag3.8/Cu0.7 | 217-218 | 錫-銀-銅合金的替代。與SAC305有類似的特徵, 金屬的成本稍高。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Some | Yes |
| SAC405Sn/Ag4/Cu.7 | 217-218 | 高銀的錫-銀-銅合金。與SAC305有類似的特徵, 金屬的成本更高。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Some | Yes |
| CASTIN®Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 | 217 | 錫-銀-銅合金系列中最便宜的和熔點最低的。當前零件和過程的可靠性和兼容性都經過驗證。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| In50/Pb50 | 178-216 | 兼容良好的合金焊接在一起的基板。 | Yes | Yes | No | Yes | Yes | Yes |
| Sn50/Pb50 | 183-212 | 糊狀範圍大的合金用於填充大間隙。 | Yes | Yes | No | Yes | Yes | Yes |
| Sn91/Zn9 | 199 | 要注意非常高腐蝕性和氧化錫/鋅合金。需要特殊助焊劑配方。短保質期。 | Yes | Yes | No | Yes | Some | Yes |
| Sn60/Pb40 | 183-190 | 合金常作為波峰焊用於很大的差距的電子設備。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| Sn63/Pb37 | 183 | 電子裝配合金在RoHS之前符合環保標準。 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| In97/Ag3 | 143 | 合金適用於低溫應用。昂貴的，由於高銦和銀含量, 所以昂貴。要注意腐蝕，接頭強度和疲勞問題。 | Yes | Yes | No | Yes | Some | No |
| Sn42/Bi58 | 138 | 合金用於低溫應用。要注意潛在的脆化問題和不良熱疲勞性能。 | Yes | Yes | No | Yes | Some | Yes |
| Sn42/Bi57/Ag1 | 138 | 與Sn42/Bi58有相似的特徵，具改進的疲勞特性。 | Yes | Yes | No | Yes | Some | Yes |
| In52/Sn48 | 118 | 合金適用於低溫應用。由於高銦含量, 所以昂貴。要注意腐蝕，接頭強度和疲勞問題。 | Yes | Yes | No | Yes | Some | No |